一、職位名稱：嵌入式軟件開(kāi)發(fā)工程師
二、職位描述：
1、 工作概要Job Purpose：
負(fù)責(zé)合縱嵌入式開(kāi)發(fā)部門(mén)軟件開(kāi)發(fā)工作。
2、 工作任務(wù)Task：
（1）按相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)約要求對(duì)嵌入式產(chǎn)品進(jìn)行軟件相關(guān)的需求分析、設(shè)計(jì)論證、功能及性能規(guī)格制定
（2) 負(fù)責(zé)軟件工程的架構(gòu)設(shè)計(jì)、源代碼開(kāi)發(fā)、模塊功能調(diào)試及產(chǎn)品運(yùn)行調(diào)試
（3) 負(fù)責(zé)編寫(xiě)與管理軟件工程質(zhì)量文檔
（4) 負(fù)責(zé)按上述內(nèi)容參與新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)項(xiàng)目、現(xiàn)有產(chǎn)品的迭代升級(jí)項(xiàng)目
（5) 負(fù)責(zé)與生產(chǎn)部門(mén)、方案外包商進(jìn)行軟件相關(guān)的對(duì)接工作
3、 專業(yè)知識(shí)與技能Professional Knowledge and skill：
（1） 熟悉嵌入式系統(tǒng)的工作原理，熟悉CPU芯片外圍數(shù)字與模擬電路，具有電氣、自動(dòng)化產(chǎn)品開(kāi)發(fā)背景者優(yōu)先
（2） 具有DSP、ARM、FPGA的單板開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉TI公司的DSP、ARM、MSP430的芯片產(chǎn)品及其開(kāi)發(fā)過(guò)程
（3） 熟悉嵌入式Linux的軟件層次架構(gòu)及開(kāi)發(fā)過(guò)程，包括makefile、uBoot、內(nèi)核裁減、文件系統(tǒng)等
（4） 熟悉Linux C、Shell、Python等開(kāi)發(fā)語(yǔ)言，熟悉硬件底層驅(qū)動(dòng)、應(yīng)用層程序的開(kāi)發(fā)過(guò)程，具有良好的源代碼編程習(xí)慣
（5） 熟悉GNU、CCS、StartWare、controlSUITE、430Ware等多種交叉編譯環(huán)境與庫(kù)工具，熟悉Linux操作系統(tǒng)的各個(gè)歷史版本及Ubuntu、Redhat等第三方版本,了解數(shù)據(jù)庫(kù)與云服務(wù)器技術(shù)
4、 工作經(jīng)驗(yàn)Experience：
具有相關(guān)5年以上的開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)
5、 教育背景Education：
計(jì)算機(jī)、電子、通信及其相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷；
6、 語(yǔ)言要求Language：
具備良好的英文讀寫(xiě)能力、技術(shù)文檔組織及編寫(xiě)能力
7、 其他Others：
為人正直誠(chéng)實(shí)、責(zé)任心強(qiáng)、工作踏實(shí)、積極主動(dòng)，具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神、溝通協(xié)調(diào)能力、高效工作能力， 能適應(yīng)加班、出差等工作安排。

職位類別： 能源互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)開(kāi)發(fā)/運(yùn)營(yíng)

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