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缺少“教育背景”、“工作經(jīng)歷”
工作職責(zé):1、參與項(xiàng)目需求分析，進(jìn)行底層軟件相關(guān)的設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試、測(cè)試等；2、產(chǎn)品的嵌入式程序開發(fā)及維護(hù)；3、編制規(guī)范的軟件設(shè)計(jì)及開發(fā)文檔；4、樣機(jī)試制階段的配合；5、生產(chǎn)及檢測(cè)中所需的工裝程序開發(fā)；6、對(duì)產(chǎn)品在現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用中的技術(shù)問題進(jìn)行分析和排查。任職資格:1、電子、通信或自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)，本科或以上學(xué)歷；2、兩年以上產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉新產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)流程；3、有良好的編程基礎(chǔ)，熟悉各種基本數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，熟悉C、C++、.NET等開發(fā)語(yǔ)言；4、熟悉stm32 CPU體系結(jié)構(gòu)與軟件開發(fā)，有過(guò)uCOS-II、freertos 等操作系統(tǒng)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；5、有較好的硬件基礎(chǔ)，可以獨(dú)立編寫硬件驅(qū)動(dòng)；6、有LoRa、NB-IoT技術(shù)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；7、有較強(qiáng)的自學(xué)能力和獨(dú)立工作的能力，良好的溝通能力，有積極主動(dòng)的工作態(tài)度和責(zé)任感。
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嵌入式開發(fā)工程師職業(yè)大全：
全選
申請(qǐng)職位
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1.5-3萬(wàn)/月申請(qǐng)職位崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)公司網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)產(chǎn)品的應(yīng)用層軟件研發(fā)工作。 2、參與項(xiàng)目評(píng)估，需求分析，軟件編碼，調(diào)試，測(cè)試，后期維護(hù)等相關(guān)工作； 3、負(fù)責(zé)與公司相關(guān)團(tuán)隊(duì)溝通協(xié)作。 任職要求： 1、本科..
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2.5-2.8萬(wàn)/月申請(qǐng)職位1、各類嵌入式控制芯片的選型； 2、基于所選嵌入式控制芯片的硬件單板設(shè)計(jì)； 3、基于所選嵌入式控制芯片的驅(qū)動(dòng)以及通訊協(xié)議開發(fā)。1、碩士及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、軟件工程、電力電子、電氣工程、通訊、..
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1.5-2.5萬(wàn)/月申請(qǐng)職位獎(jiǎng)金績(jī)效 餐補(bǔ)、交通、通訊補(bǔ)貼、高溫取暖補(bǔ)貼、年底雙薪 職位描述 崗位i職責(zé)： (1)對(duì)公司產(chǎn)品進(jìn)行需求分析、概要及詳細(xì)設(shè)計(jì)、開發(fā)及測(cè)試計(jì)劃； (2)負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)及開發(fā)，產(chǎn)品生命周期內(nèi)..
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1.5-2.5萬(wàn)/月申請(qǐng)職位獎(jiǎng)金績(jī)效 餐補(bǔ)、交通、通訊補(bǔ)貼、高溫取暖補(bǔ)貼、年底雙薪 職位描述 崗位職責(zé)： (1) 根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)要求，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì) (2) 根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說(shuō)明書，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB (3)..
