崗位職責：
1、配電自動化終端的需求分析及系統(tǒng)設計；
2、嵌入式軟件設計和編碼、調試；
3、整機聯(lián)調、集成測試；
4、轉產資料編制、轉產技術指導。
5、軟件相關的知識產權布局。
崗位要求
1、電氣工程、電子自動化、計算機、通信類相關專業(yè)
2、精通C/C++、嵌入式操作系統(tǒng)（FreeRTOS、RT_thread/vxworks、嵌入式linux等）；能獨立開展嵌入式軟件工作
3、熟悉ARM/dsp應用，精通UART/SPI/IIC/USB等通信接口的編程和調試。
4、熟悉DTU，F(xiàn)TU、RTU，或TTU等電力領域產品； 有繼電保護裝置或電力通信規(guī)約研發(fā)經驗者優(yōu)先。
1、配電自動化終端的需求分析及系統(tǒng)設計；
2、嵌入式軟件設計和編碼、調試；
3、整機聯(lián)調、集成測試；
4、轉產資料編制、轉產技術指導。
5、軟件相關的知識產權布局。
崗位要求
1、電氣工程、電子自動化、計算機、通信類相關專業(yè)
2、精通C/C++、嵌入式操作系統(tǒng)（FreeRTOS、RT_thread/vxworks、嵌入式linux等）；能獨立開展嵌入式軟件工作
3、熟悉ARM/dsp應用，精通UART/SPI/IIC/USB等通信接口的編程和調試。
4、熟悉DTU，F(xiàn)TU、RTU，或TTU等電力領域產品； 有繼電保護裝置或電力通信規(guī)約研發(fā)經驗者優(yōu)先。
職位類別： 儲能軟/硬件工程師
舉報
儲能硬件工程師職業(yè)大全：
全選
申請職位
-
15-25萬/年申請職位崗位職責： 負責產品硬件總體技術方案，原理圖設計，PCB layout設計指導、樣機調試，性能測試，以及試產、量產過程中出現(xiàn)的相關問題解決等工作。 任職資格： 1、精通模擬電路與數(shù)字電路設計，..
-
2.2-2.8萬/月申請職位工作職責： 1. 參與產品的需求分析，負責產品硬件整體技術方案設計； 2. 負責產品硬件原理圖和PCB的詳細設計； 3. 負責硬件元器件的選型，模塊電路計算仿真與測試； 4. 負責硬件板卡制作、..
-
1.5-2.5萬/月申請職位獎金績效 餐補、交通、通訊補貼、高溫取暖補貼、年底雙薪 職位描述 崗位職責： (1) 根據(jù)產品詳細設計要求，完成符合功能和性能要求的邏輯設計 (2) 根據(jù)邏輯設計說明書，設計詳細的原理圖和PCB (3)..
- 聯(lián)系人：祝
- 手機：會員登錄后才可查看
- 郵箱：會員登錄后才可查看
- 郵政編碼：
工作地址
- 地址：運河東路577號時代國際C座29樓
